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led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行icp干法刻蚀c面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(pss);然后,在pss上进行mocvd制作gan基发光二极
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125742.htm2013/4/11 11:59:01
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
艾比森a12s是继a90之后最新推出的一款smd球场屏产品，具有宽视角，角度可调，画面色彩柔和等特点，是一款与球场绝配的产品。该产品无需灌胶，采用透明pc和黑色pc材料面罩密
https://www.alighting.cn/news/201156/n488331822.htm2011/5/6 9:46:28
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
能和机械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
道康宁?oe-6662和oe-6652光学灌封胶可以更好的帮助抵御对于银的腐蚀，分别具有邵氏d64和d59的硬度等级。这两款产品具有的更好的气体屏障功能，从而可以保护纤精细的镀
https://www.alighting.cn/news/2012127/n192946616.htm2012/12/7 9:57:32
