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大功率led照明分类

块的出货量仅为几k而已。一是非替换方案,即使用led照明灯具时,需要按照其直流供电的特殊原理进行全新的电路布局,这类方案的代表产品有新能源led路灯等。二是替换方案,即将led照明灯

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/1/30/263359.html2012/1/30 16:49:37

灯具发展持续热 浅谈led照明未来提升趋势

统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led专用灯具。 电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式,设计出合理的小电

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/1/263418.html2012/2/1 10:01:47

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

led电源:照明应用看好 散热仍是难题

●解决散热问题是延长led寿命关键 ●热敏电阻承担led器件保护重任   led产品的使用寿命也是消费者非常关注的问题,甚至有观点认为是驱动电路这块短板让led产品变得“短命”。

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/6/281126.html2012/7/6 15:43:41

[原创]led散热(二)

把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些晶粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14

led发生故障和性能不一致的主要因素是过热

此,除了通过已有的经验准确筛选led供应商外,电路设计和组装技术以确保满足设计规范,以及设计是否提供了足够的散热能力,因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。    le

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49

关注:led照明普及所需解决的问题!

重影响电路的可靠性,因为随着led驱动电路板温度的提升,双极型器件的有效工作范围会迅速缩小,这样会导致器件在温度上升时故障从而影响led灯具的可靠性,正确的做法是要选用mosfet器

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/30/295362.html2012/10/30 20:20:32

重点关注:led灯具产品普及必备的设计方法!

具设计的方法。不要使用双极型功率器件专家指出由于双极型功率器件比mosfet便宜,一般是2美分左右一个,所以一些设计师为了降低led驱动成本而使用双极型功率器件,这样会严重影响电

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295654.html2012/10/31 21:58:39

德力普光电蒲承:led驱动电源的“革命”

承先生讲到在2013年led驱动电源的发展上,电路需要高度集成化设计,电路设计会变得越发简单;电源的效率、散热、认证不再是问题;并且要具有小体积,高效率、智能化、低成本和超便利的特

  https://www.alighting.cn/news/20130611/88181.htm2013/6/11 21:09:41

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