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由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板又被安装到一个整体的散热器灯壳上。为了做好配光，在led光源上又加了一个用pc或pmm
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
普瑞光电将考虑开始在硅芯片上做led，预计可以降低75%的制造成本，而且做出更有效能的照明设备。为此普瑞光电将展开为期3年的计划，完成后将会配合其他公司所生产的灯泡上市。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115808.htm2011/3/11 10:19:18
被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的led陶瓷基板市场，2011年底产能倍增至10万片。光颉认为，2010年为led市场的元年，2011年锁定照明市场，采最擅长的类半导
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
随着led照明产品暨相关组件第一版安全标准《ansi/ul 8750》于2009年底正式生效，并取得美国国家标准机构(american national standard inst
https://www.alighting.cn/resource/20110310/127907.htm2011/3/10 11:42:34
近日，普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示，为了和计算机半导体产业配合以节省成本，led 公司必须开始以同样的设备来制作led。
https://www.alighting.cn/news/20110310/115959.htm2011/3/10 11:37:58
台湾工研院与仪器设备制造跨国集团英国牛津仪器(oxford instruments)将针对高亮度led后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同合作研发新的改良技术，牛津仪器已于
https://www.alighting.cn/news/20110310/101026.htm2011/3/10 10:33:34
方将针对高亮度led (hb-led)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内led相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
位模式。㊣4、产品设计符合led各种贴装特征，满足日光灯铝基板以及各类led贴片要求。㊣5、磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直
http://blog.alighting.cn/nina588/archive/2011/3/9/139394.html2011/3/9 9:40:00
、散热基板及led用散热片三个方面分析了led照明灯具的散热问题和解决方案
https://www.alighting.cn/resource/20110308/127912.htm2011/3/8 16:01:04
