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散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热板的要求日趋严苛,led板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

金属-n型氧化锌纳米薄膜接触特性的研究

zno作为一种宽带隙半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37ev,具有优良的光学和电学性质,广泛应用于紫外探测、短波长激光器、透明导电薄膜等领域。为了提高zno半导体器件的性能,必须

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:05:56

散热技术精益求精 无封装led将现身

本上,由于蓝宝石板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的板材料,而硅氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

led照明市场容量明年翻番

明领域已占到整个市场的70%左右。这个市场的份额已经足够大。”他说。  但在华润威总经理方乐章看来,中国大陆民用照明市场需求会更快,2014年将出现大量采购。“明年中国大陆的le

  http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/19/317538.html2013/5/19 22:08:07

萧山八柯线整治改造工程坎山段、党山段照明验收

5月15日下午,萧山八柯线整治改造工程坎山段、党山段照明工程通过交工验收。杭州市交通工程质量安全监督局、区交通运输局、党山镇、坎山镇、萧山公处重点工程建设指挥部、设计、施工、监

  https://www.alighting.cn/news/2013517/n506851814.htm2013/5/17 11:42:04

高速半导体发光二极的研究

研究了led的高速调制特性,提出了电流限制层结构,在led器件的驱动电路上增加一对并联的rc元件的新的设计思想,该技术在工艺上很容易实现且在改善高速led性能方面有实际应用价值。

  https://www.alighting.cn/2013/5/16 11:50:13

白光led背光驱动电路解决方案

常见背光方式:led(发光二极)和ccfl(冷阴极荧光灯)。lcd目前较常采用ccfl作为背光光源,但因ccfl背光驱动线路复杂,要求驱动电压高及演色性能力等因素,再加上背

  https://www.alighting.cn/2013/5/16 10:51:30

习总书记接见光为照明周檀煜等青年创业奖代表

先想到的是肯德、麦当劳,光为也要成为l

  http://blog.alighting.cn/174570/archive/2013/5/16/317273.html2013/5/16 9:59:30

cree推出更高性能的低成本sic功率模块

cree目前推出业界首个商业化碳化硅(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块,cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

“生性冒险 敢于豪赌”的企业家--王冬雷

雷认为,继续扩张产能显然不是出路。在经过长达3年多的深入调研后,王冬雷把目光投向了led(半导体发光二极)项目。  寻求新突破涉足led产业  “作为企业家,个人的生活问题已经解

  http://blog.alighting.cn/wangdonglei/archive/2013/5/15/317250.html2013/5/15 17:07:00

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