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cree高功率白光LED芯片与封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

斥资5600万美元 aixtron兴建LED研发中心

LED芯片制造商的成本,且能同步提高表

  https://www.alighting.cn/news/20100203/103280.htm2010/2/3 0:00:00

士兰微新推非隔离驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离LED照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了 apfc,直接采集输出电流,通过闭环回

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n681145838.htm2012/11/16 11:55:50

上游芯片产能释放逼近 德豪润达加速照明渠道布局

事实上,德豪润达要消化其巨大的LED芯片产能,布局LED照明通路是其唯一选择。“160台mocvd全部开工,其芯片产能所带动的LED照明产值,将占据全球7%-8%的市场占有率。”

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n362648041.htm2013/1/14 9:42:44

欧司朗克服droop效应 大大改善高功率LED发光效率

日前,LED光电巨头欧司朗宣布,公司通过优化外延工艺,可以大大减少LED芯片的droop效应,使LED的量子效率在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.

  https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00

史上最全LED散热问题(一)

为了改善LED芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

旭明光电紫外光uv LED 芯片发光外部量子效率达40%

旭明光电 (纳斯达克股票代码:LEDs)最近宣布,该公司紫外光LED芯片波长在390-420nm时, LED的发光外部量子效率已达40%。

  https://www.alighting.cn/news/201258/n014439514.htm2012/5/8 8:56:31

analogictech推出整合7个LED驱动器器的单一芯片

日前,研诺逻辑科技有限公司(analogictech)宣佈推出编号为aat2860芯片。这是一款新型的基于i2c的照明管理单元(lmu),它在单一芯片内集成了多达7个LED驱动

  https://www.alighting.cn/news/20080702/104706.htm2008/7/2 0:00:00

LED驱动芯片企业晶丰明源主板上市被否 改道科创版能否成功?

在a股“闯关”失败之后,上海晶丰明源选择了科创板,开启了第二次冲刺资本市场进程。虽然科创板上市条件体现了包容性,但这并不意味着科创板上市条件宽松及其审核放松。对于晶丰明源而言,闯关

  https://www.alighting.cn/news/20190419/161641.htm2019/4/19 10:00:12

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