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新型Led白色光无电感升压电路max1759及其新技术

d背光是手机中用电大户之一的难题。其L

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262701.html2012/1/29 0:38:43

浅谈Led產生有色光的方法

十分之一平方公分面积的发光强度。(以前指直径为2.2公分,品质为75.5克的鲸油烛,每小时燃烧7.78克,火焰高度为4.5公分,沿水準方向的发光强度) 1L(流明)指1 cd烛光照

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262668.html2012/1/29 0:36:52

高功率Led散热基板发展趋势

Led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将Led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手;目前的作法是将Led晶粒以焊料

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高亮度Led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直Led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装Led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

手机相机的Led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。Le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

Led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262615.html2012/1/29 0:33:39

光的测量

像在光电池表面上产生的照度。 这个像在光电池表面上产生的照度正比于被测表面的亮度L和透镜的光栏孔径。 6.分布光度计 分布光度计用来测定围绕灯具的光强度,并以合适的方法画出测

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262606.html2012/1/29 0:33:13

Led 组装静电防护最低要求

可相互串联接地。 c 、防静电工作区接地系统,包括限流电阻和连接端子应连接可靠并具有一定载流能力,限流电阻阻值选择应保 证漏泄电流不超过 5ma ,下限值取为 1m ? 。 6

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

新型Led驱动器的设计理念

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Led灯为什么会取代节能灯

中的最高允许浓度为每立方米0.01毫克。它还可以随着空气而流动.一旦进入人体的汞超过某一阈值,就会破坏人的中枢神经系统,造成对身体的极大危害。汞进入人体后很难被排除。 笔者工

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