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led灯具的概念及存在问题和标准解析

体,这就对灯具制造明产品设计师提出更高的要求。   半导体led固态明是近年来新近发展起来的产业,对明终端产品设计师和灯具制造人员而言,既需要掌握传统明行业的知识、国

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

数。2. 仔细考虑led选择led技术持续快速改进,制造在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出,这样一来,几年前需要4个led进行背 光的显示屏如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229890.html2011/7/17 23:00:00

led显示器件发展简史

自其它显示技术的激烈竞争,如液晶、等离子体和真空荧光管显示器。这种竞争性激励led制造进一步拓展他们的产品类型,并积极寻求led具有明显竞争优势的应用领域。此后led开始应用于文

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

gan外延片的主要生长方法

止,mocvd是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片的主流方法,从生长的氮化镓外延片和器件的性能以及生产成本等主要指标来看,还没有其它方法能与之相比。国际上mocvd设备制造主要有三家:德

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led外延片(衬底材料)介绍

不用来做方片,就直接做电极(p极,n极),也不做分检了,也就是目前市场上的led大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。半导体制造主要用抛光si片(pw)和外延si片作为ic的原材

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

外延生长技术概述

能以及生产成本等主要指标来看,还没有其它方法能与之相比。国际上mocvd设备制造主要有三家:德国的aixtron公司、美国的emcore公司(veeco)、英国的thoma

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

距(pitch)为14-26mm,以现在绿色led亮度水平,pitch为20mm的显示屏是其中最主流的产品。国内的显示屏制造,经过这十几年的发展,进步非常快,但和欧美日等发达国家相比,还

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00

led明系统设计指南完全版

同,终端用户转换成led明更容易一些。遗憾的是,有些led明制造错误报告或者夸大了led明的效率和使用寿命特性。在cfl替换灯泡的早期的数年,明业也遇到了类似问题。行业标

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230161.html2011/7/19 0:18:00

led显示屏色度处理技术诌议

成严重偏色和白场色温的随意性。随着行业标准的颁布和测试手段的完备,许多制造开始规范全彩屏配色工艺。但是仍然有部分制造由于缺乏配色的理论指导,常常以牺牲某些基色的灰度等级来调配百

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230309.html2011/7/19 23:59:00

高亮度led驱动器的设计优化

如,lumileds flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联led对,如图 1 所示。原文位置  在上述情况中,制造将 hbled 接为并联对。由于它们的正向压降表现为负温度系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00

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