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前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
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始，市场能量会逐步释放，需求会逐渐加大。 在现阶段，白光led的应用，在照明方面，主要是供汽车内阅读灯、装饰灯等使用，其余约有95%以上是供小尺寸lcd背光源使用。 1
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构，利用两种以上不同折射率（或介电常数）材料做周期性变化来达成光子能带的物质。所以光子晶体（photonic crystal）被发现已将近20年后的今天，在各领域的应用有著相当令
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-2410x开发板上led的控制，并详细说明从程序设计、移植到运行的过程。程序能很好的运行在开发板上，验证了程序的有效性和可靠性。结果说明用qte开发的应用程序界面清晰美观，操作简单方
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目多，已经实施的千万元以上的项目就有十几个。进入三季度，许多重大项目进入招投标阶段。另一个特点就是由企业投资的项目明显增加，这些项目包括在商业广告方面的应用。可以说，led大屏作
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前言：就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
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衰和可靠性之间的矛盾。 —成本 性/价比是影响led照明推广应用的关键。 小功率应用中，多芯片光源的优势体现不出来。多芯片光源的对手是单芯片大功率led。 采
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能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊
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压是工厂生产精密予置的,调整能力是通过后端片上线性调整器实现的，因此电荷泵在设计时可按需要增加电荷泵的开关级数，以便为后端调整器提供足够的活动空间。电荷泵十分适用于便携式应用产品的设
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