检索首页
阿拉丁已为您找到约 28887条相关结果 (用时 0.2479195 秒)

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

倍; 3、光源中没有水银,光束中不含紫外线。led是固体发光光源,绿色环保,特别适用于香水店、珠宝店、博物馆、美术馆等专业场所,可满足其展示商品对照明的特殊要求; 4、固体发光,抗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

据进行处理后发送到大屏幕,并在大屏幕上显示出来。 系统硬件设计 上位机发出的信息经符合rs-422标准的接口通过双绞线传送到主控板上,通讯速率可在上位机软件中设置。接口所

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

与紫外线辐射和温度升高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

链的飞速发展。根据应用的不同,显示屏会有不同的种类,例如tft-lcd、cstn-lcd以及OLED显示屏,从市场的应用看,OLED显示屏只是在折叠式手机的副屏以及mp3的市场上占有一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan基材料及器件的研究

性较好。由于这种方法的生长速率较慢,可以精确地控制膜厚,特别适合于量子阱、超晶格等超薄层结构的材料生长,但对于外延层较厚的器件,如leds和lds,生长时间较长,不能满足大规模生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白光led电荷泵电路板布局指南

层,而in和gnd则就近连接。pcb电源线首先进入cinp和inp,然后通过一些过孔连接到cin和in,在in端提供一定的输入噪声滤波。pgnd和gnd应该通过裸露焊盘连接在一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

1 热阻与温度梯度试验和批量生产的产品经过使用证明,完全达到设计要求。表1是热阻rθ、位置x,y 和温度梯度dt(x, y)/dlx,dt(x,y)/d ly采用光热阻扫描方法[2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。了解这些问题之后要设计适当的mocvd外延机台的最主要前题是要先了解gan的成长机构,且又能降低生产成本为一重要发展趋

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

照明led的特性测量

通照明用led光源的测量中存在的问题进行了讨论,并提出了新的建议。 1、概述 近年来led的研发、生产和应用飞速发展。蓝光led的发明使得led应用于普通照明领域成为了可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

首页 上一页 1650 1651 1652 1653 1654 1655 1656 1657 下一页