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下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

往国际市场。第二,具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。第三,器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

d材料系统为主,只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

-二苯基-4,4′-二胺 2)电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力,有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有大的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉铝(alq),

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试,粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

led灯带采购商询盘4要点

、led灯带的寿命:虽然说led的寿命是8~10万小时,但由于led是恒流元件,因此不同的生产商生产的led灯带恒流效果不一样,当然寿命也就因此而有所不同。作为使用方,对于led灯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

led发光材料的特点

d点阵模块   由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。   ③贴片式led发光灯(或称smdled)  

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00

led为什么会产生热量?led发热的几个主要原因是什么?

过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00

led驱动电源词条

d温度负反馈,防止led温度过高。   7.防护方面 灯具外安装型,电源结构要防水、防潮,外壳要耐晒。   8.驱动电源的寿命要与led的寿命相适配。   9.要符合安规和电磁兼

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00

白光led词条

它和yag(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成led的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各

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