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家标准，10米高灯杆必须平均照亮横幅40米长型路面，解决高难度光学镜片设计，达到高宽比1:4之要求。核心灯芯技术模块轻巧化，不需依赖灯壳做为散热体，因此灯体外型设计可任意变化形状，达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
2国际标准对最大值的要求。硅材质与焊球扮演着振动吸收器，以疏缓热膨胀效应。(图一) silicon submount架构上视剖析图这样做还有一些明显的好处：以submount粘着
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
压，从而在整个电池使用周期间内不间断地为led稳定供电。lcd显示屏中使用的led驱动器有两个要求。首先它们要能准确控制和匹配每一个led的亮度，这将最大限度地保持显示屏背光的一致
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258585.html2011/12/19 11:01:36
触，具体到工程设计方面的技术报道很少。本文研究讨论了芯片版图设计对ｇａｎ基ｌｅｄ性能的影响，可为针对不同性能要求选择芯片版图提供参考。 １ 实验 我们使用的材料为用ｍｏｃｖｄ方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光 led 的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。 有关 led 的发光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
用的电压转换拓扑必须同时满足输入电压范围和输出电压与电流的要求。led的常见应用包括汽车和飞机仪表盘的显示和指示、交通信号灯、手机、平板显示器背光源、矿工灯、建筑和露天大型体育场照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37
+120=490cm2，我们知道led散热器的表面积通常要求60cm2/w。，所以这种半铝管只能散8w左右的热量。而t8型led日光灯通常输入功率为20w，假定led的发光效率只有2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20
案的一个原理性的缺点就是该荧光体中ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。 第二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258643.html2011/12/19 11:10:40
