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片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（high powe
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
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路，用于驱动led。图5是相应的对上述6只led进行调节时得到的电流调节精度。图5中调节器的输出负载线画在led的vf曲线图上，两条曲线的交点是各个led的调节点。图4. 白色led通
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１ 概述 ｔｐｉｃ６ｂ２７３是美国ｔｉ公司生产的一种８通道ｄ型触发器锁存、功率输出新型器件，该器件集８位数据锁存、驱动输出控制为一体。 可用于ｌｅｄ显示器的驱动等方面。其基本特
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机、温室效应以及生态环境的日益恶化时刻提醒着人们，地球已经疲惫不堪，改变人们的能源获取方式以及提高能源利用率已经成为当前世人的共识。由于在世界电力的使用结构中，照明用电约占总用电
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耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
1.是否有富裕的时间来出方案照明设计是个脑力创造过程，并不是大家想象中的画一个效果图。因此，我们会用更多的时间去思考我们要做的项目的所特有的结构特点及其我们将要赋予它什么样的灯
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境温度的总热阻在300到600℃／w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃／w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正
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