检索首页
阿拉丁已为您找到约 109001条相关结果 (用时 0.048431 秒)

惠普旗下voodoo发表LED背光超轻薄nb

美国大厂惠普(hp)旗下的子品牌之一voodoo,最近推出了一款采用13.3吋LED背光屏幕技术的超轻薄笔记型电脑,其型号为「envy 133」,左打苹果(apple)的ma

  https://www.alighting.cn/news/20080616/91943.htm2008/6/16 0:00:00

松下LED节能耐用产品亮相广州国际照明展

2011年6月9日,全球照明行业知名品牌松下在第十六届广州国际照明展览会上展出节能耐用性强的产品宣传技术实力,此次发布产品体现了松下在节能耐用和LED照明器具方面全方位的探索和发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/115398.htm2011/6/12 9:02:45

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率LED散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

图解电气照明维修技术之电工基本操作技术

附件为图解电气维修技术的第一章电工基本操作技术,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/18/144837_12.htm2014/2/18 14:48:37

浅谈LED驱动设计思想

LEDinside发表知识库新文章[浅谈LED驱动设计思想]

  https://www.alighting.cn/news/20080523/105225.htm2008/5/23 0:00:00

首页 上一页 1657 1658 1659 1660 1661 1662 1663 1664 下一页