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fpga即现场可编程门阵列，它是一种多电源需求的芯片，在电子技术设计中常见电子芯片，那么在对其供电的时候肯定对电源设计的要求也是严格的，多电源设计是复杂的，我们要fpga高效运
https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:58:13
当前白光led技术，主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺，这种技术由日亚公司开发，从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理，这种技术由于红光和绿光成分的缺少，使之先天性上就存在着对显
https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
一般来说，led外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24
随着10月1日我国禁售和进口60瓦及以上白炽灯政策落实，我国淘汰白炽灯路线图已经开启，led照明渗透率将不断提升。业内人士表示，仅白炽灯替代市场每年就将新增120亿只以上灯源需求。
https://www.alighting.cn/news/20140928/88224.htm2014/9/28 9:33:27
led产业不仅面临库存调整压力，股价也出现破底危机，在多档科技股相继跌破半年线之下，led厂富爸爸光环也尽失，荣创股价跌破承销价，创下波段新低，面临70元整数保卫战。
https://www.alighting.cn/news/20140928/97471.htm2014/9/28 9:32:55
成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的产业格局，以日本的日亚化工、丰田合成，美国的克里、通用电器和德国的欧司朗为专利核心的技术竞争格局。美、日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358389.html2014/9/26 15:20:16
做了新的梳理：层级0指外延及芯片、层级1指封装组件、层级2指照明模组、层级3指照明光源，层级4指一体化灯具，层级5指照明系统，这种划分相对来说是更加合理的。晶科目前在做层级一至层级
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358334.html2014/9/25 15:22:30
为价格和本身还存在瑕疵的问题，还没有像白炽灯一样被家家户户所接受。必须得发现led存在的问题，解决阻碍led发展的问题。 1、led生产成本较高，减低生产成本 led芯
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/25/358330.html2014/9/25 14:58:08
本文介绍了led照明的芯粉结合方案，芯片可靠性对制备技术的要求，详情请下载附件。
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22
