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日前，据世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地，经过近4年的建设，世纪晶源这一深圳市重大科技专案已取得突破性进展：2007年10月正式投产的首期项目已发展成为全球最
https://www.alighting.cn/news/20080731/107077.htm2008/7/31 0:00:00
台湾led厂商研晶光电(hplighting)日前发表了新款全金属封装led – 2828系列，符合照明等级led规格。研晶光电指出，该公司在台湾经济部科技专案计画补助下，加强
https://www.alighting.cn/news/20091201/121050.htm2009/12/1 0:00:00
2015年6月9——12日，第20届广州国际照明展览会(以下简称“光亚展”)将在广州市中国进出口商品交易展览馆拉开帷幕。届时，晶科电子将以“中国芯，晶科梦”为展台主题，精彩亮相这
https://www.alighting.cn/news/20150527/129598.htm2015/5/27 11:55:06
司晶体生长及长晶设备技术取得重大突破，攻克了当前长晶工艺与设备技术的核心瓶颈问题。试产结果显示，长晶 工艺技术稳定，晶体质量一致性好，能够大批量、稳定地生产高品质、大公斤级蓝宝石晶
http://blog.alighting.cn/ledkuu/archive/2012/12/14/303770.html2012/12/14 22:09:39
却是所有电子工业的基矗硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
被贴上“低碳”“环保”等标签的led正在改变我们的生活，市场认知度也越来越高。和电子信息产业其他领域类似，芯片成为led产业链中价值最大的一个环节。
https://www.alighting.cn/news/20131029/88274.htm2013/10/29 14:56:37
据悉，ic设计族群中的台晶科技，2008年3、4月业绩较去年同期大幅成长，目前该公司三个主要部门研发进度掌握得宜。
https://www.alighting.cn/news/20080704/107340.htm2008/7/4 0:00:00
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
近日，晶能光电（江西）有限公司「硅衬底发光二极体材料与器件」产业化专案一期工程竣工，2008年4月30日上午举行了竣工投产典礼。
https://www.alighting.cn/news/20080509/106455.htm2008/5/9 0:00:00
