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大功率led封装产业化的研究

一要点,并根据试验结果和应用反馈,进行不断的改良与完善;3、产品可靠性工程的主要考量点:抗衰减、抗辐射、抗冲击、防老化、防腐蚀、防静电、耐性、耐应力、牢固度、密封性 (产品设计、物

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用led封装技术关键

/ w,新的大功率芯片若采用传统式的led 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路

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rgb与白光led存亡之战

也表示,在混色技术上,如果不够纯熟,反而会种下败笔,他深入分析之后指出,在色上的调节往往是最难的一部份,当色高的时候,整个色调偏冷色系,当色低的时候,整个色调则是偏暖色系,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

发光二极管封装结构及技术

为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn 结,发热性损耗使结区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

–50摄氏度下依然如常状态下一样正常工作而没有任何的性能损失,达到标准亮度,保持快速的响应时间。多色薄膜型电致发光显示器的结构从结构上看,el显示器采用了极其牢靠的设计。在安装恰

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led的封装技术

度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生升,在室附近,度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

0∼30%,换句话说白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消费电力特性希望超越萤光灯的话,就必需先克服下列的四大课题,包括,抑制升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均

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关于发光二极管和半导体照明的探讨

太容易。(2)高功率问题。作为照明,单个led输出的光通量必须足够大,欲加大led的光通量,首先必须注入足够的电功率。但led芯片的升不能过高,否则各项性能特别是使用寿命会受到很

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新时代的led背光元件发展趋势

弱目前, 大多显示器业者都使用冷阴极灯管作为显示器的光源,以及搭配rgb三原色作为阵列分布的彩色滤光片,一般而言,ccfl的色大约在4800k左右,反映到色域表后,可以发现仅

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led驱动电路概述

与led电流相关,所以led驱动电路在输入电压和环境 度等因素发生变动的情况下最好能控制led电流的大校否则,led的光输出将随输入电压和度等因素变化而变化,并且,若led电流失

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