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热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
置，当充电器指示灯为红色时，表示正 常充电，指示灯转换为绿色时表示电池已经充满；充电时无需考虑正负极插错问题。 4、fw6300防爆行灯每次使用后都要及时充电，保证电池经常处于满
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230003.html2011/7/18 14:26:00
湿处理。烘焙的时间/温度要以该物料的特性来定。3．控制生产现场的温度/湿度,半产品放置在防潮柜中。4．对产品进行烘焙除湿处理。5．对产品进行真空包装。6．对长期放置产品使用前烘焙除
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
学性能主要涉及到光谱、光度和色度等性能方面的要求。根据新制定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
面的gaas使p-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收,造成光能的浪费,因此改用透明的gap材料来做基板。又如日本日亚化学工业(nichia)在gan的led中,将p型电极(p type)部
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出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物,也生成了白
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间分辨率。此外,若妥善选择适当光源,则可进一步增进系统的显示质量。例如色序法须使用脉冲式光源,led最为适合,因led一般均具有窄半高宽之频谱特性,可呈现出高色彩饱和度的颜色,即
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以产生局部地方发热,因此出现直接击穿灯管和ic的故障。即使电压低于介质的击穿电压,也会发生这种故障。一个典型的例子是,led是pn结组成的二极管,发射极与基极间的击穿会使电流增益急
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刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧
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