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热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490w/（m-k））要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
“名镜世家”：不是猛虎不下山■世界led时报记者王中云6年博得满堂彩这个世界的优秀品牌有两种，一种是资深品牌，一种是新锐品牌。前者经过数十年甚至上百年的积淀，根深蒂固，枝繁叶
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2012/10/17/293437.html2012/10/17 22:26:56
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293826.html2012/10/19 22:31:10
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293957.html2012/10/19 22:35:06
一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
* 传热层与散热层、散热体相结合的板式散热器，将led直接用smd方法固晶在板式散热器上面，开led封装先河，彻底解决了led发热、成本高、安装困难等世界级难题，世界照明将正式步
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50
述问题，开发了一种led封装结构，在铝基覆铜板的固晶位置开设窗口，需要焊线的位置放置焊盘，将一块与铝基覆铜板形状一样的铝板贴于铝基覆铜板之下，将led芯片置于穿过窗口的区域上，这样
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。 高压led的封装也是一大重点。高压产品的问
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
存已经多年。经营的方式方法已经形成很根深蒂固的默契，而这种默契又形成了习惯和依赖。同时，他们对经营开的传统品牌的led具有较高的期待，除非原来的东家无作为，要么，很难让其代理其他品
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2012/11/13/297868.html2012/11/13 16:03:50
熊清华与莹辉并肩同行，一起进步成长，最后莹辉于1999年成功在香港上市，成为亚太地区首家在香港上市的照明企业，然而熊清华也在自己的照明路上扎下了根深蒂固的基础，为他的未来点亮照明的道
http://blog.alighting.cn/88151/archive/2012/12/3/302193.html2012/12/3 17:26:07
