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宋建民:从钻石的散热及发光看超级led设计

从钻石的散热及发光看超级led的设计:台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层,可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05

半导体行业在纠结中浩荡起来

5亿美元;分立器件增长8%,达234亿美元。 说起半导体行业,难免会说起晶圆,自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产,大约每5年前进一代,1985年采用150mm生

  http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。   采钰使用硅基板改善热阻抗   但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程,已

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

宜特导入低成本先进制程ic可靠度测试设备

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题,宜特(ist)集团

  https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01

三大半导体厂2016年支出分析:台积电/三星电子/英特尔增长5.4%

由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求增长速度下,拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年,三大半导体制造大厂资

  https://www.alighting.cn/news/20160222/137099.htm2016/2/22 9:29:52

晶电、环宇-ky结盟 携手抢攻人脸识别及5g市场

晶电启动转型2.0,2018年下半年分割新设子公司晶成半导体,并提供光电及半导体代工业务,除了锁定3d感测的vcsel晶圆代工外,进一步跨入5g通讯商机,宣布与砷化镓厂环宇-k

  https://www.alighting.cn/news/20190125/160188.htm2019/1/25 10:10:54

晶能光电推出高光效uva- led产品

晶能光电近期推出了380-410nm高光效uva led产品。采用独特的uv-led外延技术,克服发光效率低于蓝光led和电子空穴不易被束缚在发光层中的难点,性能达到国际一流水平。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150428/84946.htm2015/4/28 11:37:06

冼钰伦

对半导体照明有较系统的研究,研究内容主要包括gan材料的mocvd外延生长技术,白光大功率led封装技术,led可靠性研究。另外还对led的光学配光设计有较丰富的经验。

  http://blog.alighting.cn/YulunXian/2008/10/20 15:55:24

德国研制低成本、高亮度的室内led照明新工艺

目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器,用于室内照明成本还是太高,主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵,发光面积也受限制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35

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