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复旦大学教授方志烈近日表示，从前几年完成的技术指标情况看，半导体照明技术的发展，比原计划快得多。发光效率ф5led已达2491m/w,功率led已达208lm/w,市场产品功
https://www.alighting.cn/news/201042/V23306.htm2010/4/2 8:57:00
止到2020年的发光效率目标
https://www.alighting.cn/news/20080519/93652.htm2008/5/19 0:00:00
根据美国能源局的数据显示，led照明在流明(lm)/瓦数(w)的提升上已大幅增加，换言之，在转换效率方面可以努力的空间已相对有限，因此接下来led照明产业要努力的目标将会是致力
https://www.alighting.cn/news/20130123/98898.htm2013/1/23 22:11:50
大器尺寸、重量以及散热的要
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122233.htm2012/7/11 9:33:21
具的优势和价格能否让大众所接受，是影响led灯具替代传统灯具重要因数之一。 实际led芯片成本只有15%，其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00
既然散热瓶颈是铝基板上的绝缘层，那么，对于热电分离的led来说，就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板，大大增强led照明灯具散热能力如图2所示：在铝基板的原led底座下的位置，钻
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/19/245165.html2011/10/19 9:38:32
无线电设备小功率肋型散热片的优化设计 论文下载
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/10/6/10381.html2009/10/6 8:23:00
新型散热的led路灯，为众普森科技（株洲）有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210318/171218.htm2021/3/18 18:34:48
圳之星导热硅胶片，品种多，满足不同需求 ①普通型（sp150）用在发热量大的发热体（如：产品主ic，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
o energy building)为美国政府能源政策目标之一... 2010年市场上暖白光led元件发光效率为93 lm/w，略低于美国能源部11版发展计划中所定96 lm/w的目标，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/13/262215.html2012/1/13 23:06:34
