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夏普增强LED芯片产能2011年将达到约50亿个

2010年5月14日夏普宣布,2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产,预定年产能2011年

  https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00

国内LED产业未来几年发展方向探析

经过对LED行业的全新认识,LED企业加快了上市的步伐,并购重组等资本与市场的结合,将推动LED行业格局的重大调整。未来几年LED产业可能会沿着以下几个方向发展。

  https://www.alighting.cn/news/20131217/87689.htm2013/12/17 11:10:54

将成为道路照明新趋势

目前,我国面临着如何选择更亮、更节能的新一代路灯的问题。为了对该系统如何适应中国国情以及为大规模应用积累必要的数据,飞利浦照明与复旦大学自2006年初开始对该系统引入中国的项目展开

  https://www.alighting.cn/news/2007515/V3238.htm2007/5/15 13:49:29

一种用于LED驱动的电荷泵电路设计

阻,大大节省了空间。 本文设计了一种用于LED驱动的电流型电荷泵电路。采用1.5倍压升压,比传统的2倍压升压模式提高了效率,并采用数字调方式,可提供32级灰度输出,满足不同场

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133849.html2011/2/19 23:30:00

大功率LED封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生子并未能有效地发射出来。对于一个既是发又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

东芝推出新紧凑型高效LED

东芝美国电子元件公司,宣布推出新紧凑型高效LED,比前一代推出的产品的亮度还要高2倍并宣称tlwk1100b是该尺寸LED中,业界最高亮度的产品。

  https://www.alighting.cn/news/2007813/V8232.htm2007/8/13 14:56:42

高亮度LED技术及市场分析

随着亮度增加和价格降低,LED在通用照明领域的市场潜力越来越大。LED在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V3040.htm2007/2/10 10:44:04

详解cspLED技术特点及专利布局

近年来,LED封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于LED封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

LED上游芯片厂cree财报、财测均优

二极管(LED)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

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