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富士康衡阳工业园奠基,主打led等光电产品

据了解,到明年,富士康(衡阳)工业园投资额将不低于1亿美元,主要生产数位产品、先进光电及led等系列产品。项目建成后,员工人数将达3万人以上,明年有望实现产值约50亿美元。目

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115015.htm2011/8/22 10:59:40

总结分析led照明灯具行业存在的几点普遍问题

颈。在led衬材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00

rubicon已将所有晶体生长炉升级到es2-xlg3.0型号

rubicon公司解释:“与其他衬材料的生产相比,蓝宝石晶体生长是极其复杂的,稳定的功率、生长形貌、冷却以及反馈控制机制,都必须被优化管理,以保障高质量蓝宝石晶体材料产量的最大

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115117.htm2011/8/22 9:17:17

led照明产业化政府应率先应用推动

大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬上沉淀多层gan薄膜,而晶能认为,基于硅衬生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力,并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led,晶能光电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

led照明产业大热下的冷思考

出,推动led照明产业发展的动力源自3个方面:户外照明、显示器和汽车照明。在照明领域,2008年年科技部、财政部启动半导体照明应用工程(简称“十城万盏”)试点工作,计划到2010

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233201.html2011/8/20 0:31:00

透视国内led照明产业发展质量

业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者,led产业链较长,从上游的衬材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led磊晶层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬和不剥离生长衬 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

led芯片的技术发展状况

性,提高了芯片寿命。2)键合技术  algainp和algainn基二极管外延片所用的衬分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄衬或去

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led技术在照明领域的应用前景

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。  osram和gree开发出碳化硅衬的gan器件。  国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

用于lcd背光的led技术进步

d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬制成。这些衬吸收了led产生的一些光子,会降低效率。  迄今为止,hbled通常采用两种主要技术制成:ingan和allngap(也称

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

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