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led封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对led提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

“led小王子”晶科:诠释价格战下企业解困发展之道

优秀企业的经验无疑有利于中小型led企业的成长,不过有很多时候“鞋大脚小”,某些龙头企业的一套方法在中小型企业那里却用不上。从2015光亚展的情况来看,企业的成长问题显得更严峻了。

  https://www.alighting.cn/news/20150618/130262.htm2015/6/18 10:34:52

led芯片市场保持危险平衡 未来会否鏖战难料

相比封装厂的哀鸿一片,led芯片厂商之间的竞争要节制得多,这主要得益于过去两年来相对节制得多的芯片产能扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20150618/130242.htm2015/6/18 9:15:14

高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

晶科电子白光芯片模组荣获2015 “阿拉丁神灯奖——十大技术奖”

2015年6月9日,阿拉丁神灯奖2015中国照明行业年度盛典在广州星海音乐厅隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)白光芯片模组fp36-c7荣获“阿拉丁神灯奖—

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130222.htm2015/6/17 10:18:05

中国led封装市场动力不足 led2.0时代作死还是等死?

与显示屏行业找到新出口不同的是,led封装行业似乎还在一片泥泞中挣扎。大部分消耗依赖照明市场的中国led封装产业受到照明市场成熟化的影响正在加速老化。

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130221.htm2015/6/17 10:12:05

亿光李建南:解读2015年中国led行业五大发展趋势

李建南分别对中国led上、中、下游市场进行了总结性分析。就目前led上游芯片市场来看,芯片大厂集中度持续提升,大者恒大;盈利能力参差不齐,盈亏两极化。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130172.htm2015/6/16 9:51:53

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

美国首秀 晶台股份将亮相2015美国视听展

作为国内led显示屏封装的领军者,晶台股份也将在本届展会上向全球led显示屏制造商和终端应用客户展示和公布户内外一系列最新的高技术产品,旨在帮助led显示屏企业解决当下封装

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130161.htm2015/6/16 9:23:29

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