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兆驰10亿元注资子公司,投建led外延芯片生产项目

16日,兆驰股份(下称“公司”)发布了关于签订募集资金四方监管协议的公告,公司本次向特定对象非公开发行人民币普通股(a股)股票20,934.6909万股,发行价为每股人民币12.2

  https://www.alighting.cn/news/20171218/154410.htm2017/12/18 9:57:00

veeco、中微专利之争对led芯片行业的影响分析

近日,中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣布,中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“veeco上海”)的禁令申请,该

  https://www.alighting.cn/news/20171218/154420.htm2017/12/18 10:39:05

三星电子预付1.06亿,向三安子公司采购显示屏led芯片

今日早间,三安光电(下称“公司”)发布公告,公司全资子公司厦门三安光电有限公司(下称“厦门三安”)于2018年2月5日与samsung electronics co., ltd.(

  https://www.alighting.cn/news/20180206/155124.htm2018/2/6 10:09:36

聚灿拟变更募集资金led芯片项目,1.5亿增资子公司

3月1日晚间,聚灿光电(下称“公司”)发布公告,公司拟变更募集资金投资项目并对全资子公司增资1.5亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20180302/155383.htm2018/3/2 10:19:50

【led术语】基片(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08

一文看懂芯片的设计和生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03

verticle发表全球首款六边形led芯片

verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 led 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 led 芯片是一个垂直结构芯片,专门为大功率led应用所设计。

  https://www.alighting.cn/news/20101130/104639.htm2010/11/30 0:00:00

[原创]cree芯片led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22399.html2009/12/26 15:47:00

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232833.html2011/8/19 1:07:00

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