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式需集成在iC中，这也对oled的寿命和可靠性有帮助；(C)为减少外部组件和节省成本，需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性，pmoled将更容易进入手机全彩主屏的竞技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
存器中有8个74hC595级联，4组共用了32个74hC595。74hC595内部电路框图如图1(C)所示。所有4组74hC595的控制信号rCk，sCk，en全部接在一起，74h
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261491.html2012/1/8 21:45:57
就消除了通常所需外接的第三个飞电容。图4 新的Catalyst 1.33倍运行模式架构消除了第三个飞电容在这种新的1.33倍升压架构中(图4)，第一相动作是把飞电容C1和C2串联并通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
有成熟的电路设计，故不再详细叙述。 具体的led显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路uln2803、行驱动电路tip122、移
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261480.html2012/1/8 21:45:34
案，给出了基于C语言具体的实现方法，最终实现了dsp与lCm320240的良好接口，并在实际系统应用中取得了成功。同时，可为其他dsp与lCd的接口设计和控制实现提供参考。关键
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261481.html2012/1/8 21:45:34
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261476.html2012/1/8 21:40:20
别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261471.html2012/1/8 21:40:09
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dC/dC转换器都进行了专门设计，以便为白光le
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