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目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
明产品的基本技术要求、试验方法，其中包括产品的分类、光电性能要求，安全要求及电磁兼容要求。本技术规范适用于额定电压AC 220v，频率50hz交流供电的用于次干道和支路的led道
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/23/114427_54.htm2011/1/23 11:44:27
求，安全要求及电磁兼容要求。本技术规范适用于家庭或类似场合使用的，采用额定电压AC 220v，频率50hz电源供电的整体式、或led控制装置分离式led筒
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/23/112236_48.htm2011/1/23 11:22:36
%。猜测未来2年内南韩led产值将持续成长，预期led封装市占率将提升到24~25%,台湾led封装市占率则将在原地踏步。以全球各区域led封装、模组产值比较，日本厂商市占率约达3
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/22/128344.html2011/1/22 22:39:00
装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 2011年9月，glii将在中山召开调研发布会，对最新调研的行业发展情况和数据进行发布，发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
三美电机在「2008年三美电机展」(mitsumi show 2008)上展出了长寿命led照明灯具电源模组，主要面向射灯、在店铺中照射商品的灯具等用途。
https://www.alighting.cn/news/20110117/107578.htm2011/1/17 10:02:22
自2008年10月工研院与十多家厂商组成ac-led应用研发联盟之后，一时媒体竞相报道，各方称赞，隐然有创造无限商机明日之星的声势。 其实ac-led的概念存在已久，日本西
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
源：AC-dc电源、dc-dc电源、直接采用AC电源驱动； ⅲ、性能要求：调光要求、调光方式(模拟、数字或多级)、照明控制； ⅳ、其他要求：能效、功率因数、尺寸、成本
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00
d的色域稳定性将影响整个液晶显示屏的色彩一致性和稳定性，因为液晶背光模组通常由几百颗smd组成，这几百颗smd的色温长期稳定和一致性将直接影响液晶显示屏的稳定色彩表现。 随着
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
