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lED芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如lED光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,lED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

新世纪光电ingan lED chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan lED chips (12×12) lED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

台湾两家lED芯片制造商合并

lED芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由lEDinside、中国lED网以及广州国际照明展主办的lEDforum 2014中国国际lED市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

lED芯片的制造工艺流程简介

lED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

智能绿色lED照明技术与应用

介绍了智能绿色lED照明技术在通用照明、景观照明和lED显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和lED驱动芯片等在智能绿色lED照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

cree 5.83亿美股收购ruud lighting

美国东时间8月17日消息,lED芯片制造商cree 宣布以5.83亿美股现金加换股方式收购统照明制造商ruud lighting incorporatED

  https://www.alighting.cn/news/2011818/n596233936.htm2011/8/18 9:16:21

小型企业与科研机构合作 可降lED成本

那么,如何打入家用照明这个广大的市场呢?首先要明白lED家用照明迟迟未能攻克的重要原因之一就是灯具价格贵的问题。随着芯片价格的下降,lED价格过高问题有望在未来五年内得以解决。

  https://www.alighting.cn/news/201214/n144936909.htm2012/1/4 10:58:28

2008年全球半导体行业10大预测公布

据国外媒体报道,有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判,得出全年低开低走的悲观预测。其中,ibm和amd的芯片业务将出现较大变动,中芯国际或出现转机。

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13611.htm2008/1/8 11:33:51

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