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emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系LEd封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/special/20161128/index.html2016/11/28 13:49:06

半导体照明行业市场竞争格局研究(下)

国内外LEd封装及应用厂商介绍。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90643.htm2010/8/27 14:36:35

英国分销商seLEctronic为广州bytech提供uv LEd

英国分销商seLEctronic已推出了广州bytech电子有限公司最新一代的无机封装uv LEd,这是中国第一家基于陶瓷,金属和硬玻璃(cmh)技术平台推出无机封装uv LE

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165234.htm2019/11/22 9:43:15

亿光营收明显好转,月增13%

据悉,LEd龙头封装大厂亿光(2393)2月营收6亿元新台币,较元月回升约13%。

  https://www.alighting.cn/news/20090311/91993.htm2009/3/11 0:00:00

逆风飞扬:LEd战国时代国星光电的坚持与创新

国星光电建于1969年,1976年开始涉足LEd封装,是国内最早生产LEd的企业之一。经过四十多年的发展,成功登陆a股,是中国第一家主板上市的LEd封装企业,在LEd封装企业中

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141224.htm2016/6/16 9:46:13

中国LEd封装技术与国外的差异

一、概述  LEd产业链总体分为上、中、下游,分别是LEd外延芯片、LEd封装LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LE

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国LEd封装技术与国外的差异

一、概述  LEd产业链总体分为上、中、下游,分别是LEd外延芯片、LEd封装LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LE

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

cob LEd的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

鸿利光电研推高气密性椭圆杯pct2835

鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14

欣力光电:一颗螺丝撬动一个市场

过对LEd光源封装结构的改变与创新有效地解决了这一难题,仅用一颗螺丝就撬动了一个市

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n302332233.htm2011/5/25 14:43:27

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