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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
在针对特定应用的封装LED的不断开发中，欧司朗(osram)最近向其oslon系列产品添加了更小的红外型号，并正在推广该产品以用于车载导航屏幕的手势控制。
https://www.alighting.cn/news/20200521/168929.htm2020/5/21 9:27:25
近日，台湾氧化铝基板九豪(6127) 与导线架厂一诠(2486)合资成立立诚光电，进攻LED照明散热市场，计划2011年10月完工后量产。立诚光电初期投资额为新台币2亿元，其中九
https://www.alighting.cn/news/20110722/115089.htm2011/7/22 10:23:10
6月9日到10日， LED行业年度盛会——新世纪LED高峰论坛，在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，新世纪LED网作为大会报道的官方媒体，特邀杭州杭科光电股份有限公司技
https://www.alighting.cn/news/20140625/85240.htm2014/6/25 16:35:40
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
https://www.alighting.cn/news/201021/V22785.htm2010/2/1 8:50:54
