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美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

LED国际市场待开拓

为开拓LED国际市场,lg伊诺特计划今明两年在惠州仲恺高新区投资超过1亿美元,用于LED封装、背光和照明应用.

  https://www.alighting.cn/news/2010830/V24964.htm2010/8/30 9:27:07

罗姆开发出立体配置LEDLED灯泡

备有50多个该公司的中型LED封装“psml2”(尺寸为4.5×2.0×0.6mm)。利用2段呈环状排列的LED封装照射侧面,同时利用像环上扣有盖子的LED封装照射正下

  https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00

勤上9款产品中标三部委“半导体照明推广项目

东莞勤上光电股份有限公司自主研发的9款LED照明产品成功中标,入围LED路灯、LED隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯等4个项目包。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n117043632.htm2012/9/18 15:57:12

中国LED封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

光宝科重新聚焦策略佳,力争做好LED封装

光宝科(2301)第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录,也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单,第4季毛利率更将持续提升,上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨(29)日表

  https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00

日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

政府大手补贴或助长LED产业乱象

“1台movcd(LED芯片生产机器)可获得上千万的补贴,国内某企业购进百余台movcd,却放在仓库里睡觉。”一位不愿具名的LED业内人士向记者透露。以此推算,该厂家可获得政府补

  https://www.alighting.cn/news/20111114/89710.htm2011/11/14 11:44:37

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

鸿利光电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮点

作为国内最大的LED白光封装企业,鸿利光电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

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