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gan基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

LED厂营收续创新高 q4再旺

LED族群在第三季度业绩开红盘,第四季度可望淡季度不淡,其中供不应求的上游芯片业者表现最为亮丽,cree可能转单台湾的消息,让芯片厂股价表现红通通,但法人认为,芯片厂今年新产能开

  https://www.alighting.cn/news/20091006/95920.htm2009/10/6 0:00:00

南昌深耕LED产业,打造“光电之都”

借助自身人才、技术等产业优势,江西南昌高新区深耕光伏、LED等几大领域,在LED产业初步形成了以外延片、芯片制造和光源、灯具、LED显示屏等为代表的完整的上中下游产业链。同时,

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90338.htm2011/8/15 15:18:09

LED芯片价格下降的三种途径

要在LED芯片,徐连城指出,只要芯片价格降下来,LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当,室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间,其中,至少有以下三个途径:1.继续提高光

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00

中国企业借助日本本土芯片厂商角逐市场

自日本大地震以来,越来越多大陆LED照明企业通过购买芯片或者战略合作的方式,借助日亚、夏普、丰田合成、昭和电工等日本本土芯片厂商进入日本照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n139738458.htm2012/3/27 10:05:00

武汉:政府协调联动,加快国产芯片的应用

制定规划方案,确定将太阳能与LED半导体照明相结合,在适合发展LED照明的重点区域推广应用LED照明应用产品。具体实施中,将试点工作纳入两型社会建设重要内容协调联动。

  https://www.alighting.cn/news/20100518/104084.htm2010/5/18 0:00:00

功率型LED芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

2014年LED照明或取代电视成应用主流

据displaysearch 的最新报告显示(quarterly LED supply/demand market forecast report),由于 LED芯片功率提升和成

  https://www.alighting.cn/news/20110511/90504.htm2011/5/11 11:02:19

LED生产中的六种芯片技术

目前,LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在LED生产中的技术;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

osram 开发超微型投影系列LED光源模组

日前,全球领先的照明产品供应商德国osram opto semiconductors公司推出了全新开发的ostar projection系列产品,新产品应用了六组LED芯片,可

  https://www.alighting.cn/news/20070321/119984.htm2007/3/21 0:00:00

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