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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
司生产并进行封装，宽度达到48.96米，其横向3072点像素是迄今为止世界上广场led显示屏之最。这样先进的技术和质量水平，彰显出了深圳市led产业的强大实力。 笔者了解到，深圳
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233152.html2011/8/20 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258488.html2011/12/19 10:56:05
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