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响其他lEd运行的问题。这两种形式，在一段时间内并存。多路恒流输出供电方式，在成本和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。 5．浪涌保护 lEd抗浪涌的能力是比较差的，特别是抗反
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过5秒；浸焊位置至少离胶体4毫米。 lEd引脚成形方法 (1)、必需离胶体4毫米才能折弯支架。 (2)、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)、支架成形必须在焊接
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明的标准，只有有关普通 lEd的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通lEd的测试标准有： （ 1）iEc60747-5 sEmiconductor dEvicE
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着lEd的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下降[4],这主要是由于lEd结温升高导致的。2002年hongEtal.[5]研究结
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管和达于做指示灯用。2． 按发光管出光面特征分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8m
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分 按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。 圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通
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管中含有汞和铅等元素，节能灯中的电子镇流器会产生电磁干扰） 5、保护视力：直流驱动，无频闪（普通灯都是交流驱动，就必然产生频闪） 6、光效率高：发热小，90%的电能转化为可见
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n膜出现龟裂，晶格常数差会在gan外延层中造成高的位错密度；另外si衬底lEd还可能因为si与gan之间有0.5 v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p型掺杂效率低，导
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一台分选机的产能为每月5kk. 目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完
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扰（普通灯管中含有汞和铅等元素，节能灯中的电子镇流器会产生电磁干扰） 5、保护视力：直流驱动，无频闪（普通灯都是交流驱动，就必然产生频闪） 6、发光效率高：发热小，90%的电
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