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构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
d市场回顾与展望》报告中指出，2010年中国led制造商占全球高亮度led市场总产值仅2%的比例，且相关技术仍落后国际大厂约三到五年。我国led芯片及器件产品大多集中在小功率、中低
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/28/308869.html2013/1/28 22:19:21
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
展阶段。 一、我国led产业标准已基本覆盖产业链各环节 led作为新光源，在照明领域掀起了技术与产品的变革。近年来，我国从国家到地方都对半导体照明标准化工作给予了高度重视，各
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2013/1/16/307851.html2013/1/16 10:21:53
导体材料氮化镓基(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品，王怀兵博士时任副总经理，负责关键材料外延片的研发及生产，该项目后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设高新技术项
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05
研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
更是应用了led三维投光技术、多维交互控制技术、大功率三合一led芯片技术等多项世界领先的技术。 ssl工程设计及应用奖 2010年10月，世
http://blog.alighting.cn/beiyida/archive/2010/11/16/114468.html2010/11/16 15:34:00
led照明的发展离不开驱动芯片，led绿色照明促使驱动ic向创新设计发展，因此需要多种功能的led照明驱动ic，而这些需求可归结为：高效率、高可靠性、对调光与非调光广泛的应用兼容
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222232.html2011/6/20 22:12:00
拳：虽然led核心技术基本在国外，但我们不一定非得要有最好的技术才行，只要我们有最好的产品就可以，可以从国外进口芯片，然后将产品最好的组合，再大量出口，谋求做大做强，等有一定的资
http://blog.alighting.cn/sanchuanzk/archive/2014/6/30/353562.html2014/6/30 14:43:26
