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通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
术原理,分析了hvpe制备自支撑(free-standing)gan衬底方法,综述了hvpe技术国内外研究进展,指出今后研究方向
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127162.htm2011/9/13 9:04:57
、分类以及环境营造等方面来分析商业卖场的照明如何营造一个丰富层次的空间,使商业空间环境更加艺术化、人性
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127176.htm2011/9/8 11:19:28
械化学和化学机械抛光在蓝宝石衬底中的应用进行了总结和分析,对比了不同方法对蓝宝石衬底的加工损伤特性和优缺
https://www.alighting.cn/resource/20110901/127214.htm2011/9/1 14:20:00
在当今以数字化为主要特征的led显示领域,显示灰度控制技术已经日臻成熟,沿用的亮度和灰度等级鉴别方法已经相对落后。文章通过分析led显示器的显示特性和灰度复现过程中图像数据和灰度
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127291.htm2011/8/19 15:24:42
性,实验结果与理论模型符合良好.通过对测量结果和以上模型的分析,深入研究低剂量电离辐照损伤和发光二极管性能衰减的关系
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127298.htm2011/8/18 14:31:26
d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55
利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
.2-2.1μm，依赖于光栅的选择。 nir256-2.5在nir上进行了延伸，获得的光谱可以达到2.5μm。 应用范围 糖度分析 湿度分
http://blog.alighting.cn/bosheng987/archive/2010/4/10/39802.html2010/4/10 10:37:00
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
