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策实施。从产业格局上看，上游芯片厂商的竞争优势将由技术决定，而下游应用更多将依靠资金的推
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313045.html2013/4/1 10:41:09
led照明企业的战略与战术孰重孰轻？作者：吴育林今年年初拜访一家上市企业，总经理向我们透露了一个重要信息，去年该公司做出了一个最“伟大”的战略决策，放弃芯片项目，尽管前期已投入几
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/5/3/316348.html2013/5/3 16:44:35
内做led封装的企业相当混乱，产品质量参差不齐。由于选择的芯片不同，而芯片消费者又不能直接感知，所以很多廉价产品会选用劣质芯片。核心技术（白光芯片）又垄断在欧美日，因此价格高且质
http://blog.alighting.cn/baiter2015/archive/2015/4/27/368642.html2015/4/27 11:16:59
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
所副所长，从事雷达与信号处理技术的研究工作。负责研制成自适应和数字电可控非相参频率捷变雷达系统，１９８４年获国家发明奖一等奖。撰有《一种改进的滑窗检测器的检测性能》、《自适应预测滤波
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2009/10/21/7208.html2009/10/21 8:35:00
亮度芯片产量达到275.9亿只，继续保持了31.2%的增长率;led封装产量更是接近1000万颗。 但与此同时，led产业在技术、专利、标准、应用领域等层面的问题也日渐凸
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54546.html2010/7/8 10:43:00
如果要发展led路灯，需要在哪些方面继续改进? 高端芯片的研发生产是急需解决的问题，散热、材料、电源等技术以及对应的测试设备需要进一步加强。“最大的问题是加快核心技术的突破。此
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/29/276530.html2012/5/29 9:27:19
口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
器人、芯片系统、微型光学；纳米技术，催化剂、薄膜、过滤器、微型材料、解析学；微感技术，微型传感器；仿生学技术，医疗技术、诊疗技术、生化分析技术；处理、工厂和服务、检测检查设备、微型工
http://blog.alighting.cn/dailyejing/archive/2010/9/1/94172.html2010/9/1 16:06:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
