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研诺推出高电流wlEd闪光灯驱动器aat1271/72

t1271和aat1272的双通道升压转换器,以每个高达750 ma的电流支持两个wlEd或者以高达1.5a的电流支持一个wlEd,并且它们都采用紧凑的3x3-mm tdfn封装。它

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

贴片lEd的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tcE:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

lEd绿色照明驱动芯片选用技巧

等缺点,使用寿命可达5万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

影响lEd显示屏质量的材料因素

d在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的lEd也只能承受3秒到5秒的高温冲击, 波锋浸锡温度还不能超过260度。   而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光lEd使用寿命

+1850c,比其它公司同级?a品高600c,利用传统rf4印刷电路板封装时,周围环境温度400c范围内可以输入相当於1.5w电力的电流(大约是400ma)。所以lumilEds

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

x0.8mm),这些保险丝最大允许电流为:1206型7安培,0603型5安培。这些晶片保险丝可提供与电池组、移动电话、笔记本、lcd监视器、pda和调制解调器匹配良好的紧凑设计。当

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底lEd芯片产业化初见成效

约了封装成本。 2007年2月,在江西省委、省政府,南昌市委、市政府,高新区管委会、省市有关部门及南昌大学的大力支持下,产业化一期项目顺利开工。2008年5月开始小批量试生

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

olEd的关键零组件及材料

表。1987年tang c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, bE bq2等。此类发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

光子晶体lEd入主液晶电视背光

所值的。但光子晶体lEd若要对整个市场产生影响的话,特别是关键的液晶电视产业,它们的制造成本必须要大幅减低到与ccfl持平。 在2007年5月,“用于显示照明的准光子晶体

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lEd用yag:cE3+荧光粉的研制

yag:cE(y3al5o12: cE)荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞点扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为p46),它主要是利用该荧光粉的超短余

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