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点。如一块计算机主机板大约有两千个焊点，就是说按上面的指标五块中也有一块不良品，返修率达20%。这与国外计算机主板5%的返修率相比要高的多。由此可见焊接工艺并非简单。 助焊剂—杭
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触水汽或酸碱及静电、明火、火花等引火
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
焊面上，即可焊接。 六、 不锈钢无铅锡焊助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
中镀锡。 六、无铅烙铁头镀锡助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触明火
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117506.html2010/11/30 13:00:00
接。 六、高效al/cu钎焊助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触水
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117507.html2010/11/30 13:00:00
0℃。 六、高效al/cu钎焊液体助焊剂的化学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117501.html2010/11/30 12:59:00
学反应特性 稳定性 稳定（-5℃—60℃） 应避免之状况 严禁阳光直射或高热，避免接触水汽或酸碱及静电、明火、火花等引火源
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00
“一只普通节能灯含汞只有0.5毫克，但是它污染环境的威力却大的惊人，可能会污染到1000升水或者300立方米的空气。全国节能灯的用量在14亿只左右，如果这些节能灯最后都被作为普
https://www.alighting.cn/news/20101130/92667.htm2010/11/30 10:39:50
3、技术引进：降低引进成本，分辨有价值的专利； 4、专利申请：提高授权几率； 5、日常防御：干扰、打击竞争对手； 6、专利并购：防范风险，评估专利价值。 通过主题、竞争对
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/30/117486.html2010/11/30 9:16:00
件的铸造行加工尺寸精度高，可进行高精度机械加工。 镁合金具有良好的压铸成型性能，压铸件壁厚最小可达0.5mm。适应制造汽车各类压铸件。 编辑本段镁合金应用 在航
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
