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阐述功率型led封装发光效率

向空气时,根据折射定律,临界角θ0=sin-1(n2/n1)   其中n2等于1,即空气的折射率,n1是gan的折射率,由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下,能射

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

超高亮led的驱动

格是led难以成为照明的主要因素,虽然led目前已被大多数人认识,也被多数人看好,但其高昂的价格难以被消费者接受,目前单体黄色led大约o.6元/个,绿色与蓝色单体led在1.8元/个左

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

推动移动电话显示由单色转换为彩色的一个主要趋势是拍摄功能的集成。最初这些成像器件的分辨率相当有限,同时图像质量也不佳。但随着技术的发展,分辨率由30像素的vga等级进展到100

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

法。 如今“标准的”可拍照手机能提供640×480像素分辨率以实现30像素的图像大小。在2004年初,当时最先进的可拍照手机提供了1,600×1,200像素的图像——大约200

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

低端8位mcu使高亮度汽车led控制成为可能

低端8位微控制器(mcu)的出现,使设计工程师能够大幅度降低成本及系统复杂性,使用这种替代照明解决方案才能够有利可图。 由于低端mcu的使用,高亮度led(hbled)开发出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

陆方面称为「发光二极管」。 附注:一般而言,hb led多指8lm/w(每瓦8流明)以上的发光效率。 附注:一般而言,hp led多指用电1w(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结晶结构

目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的led材料相比,存在着几乎差100倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

途,防止污染。 [page]   8.压焊   压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。   led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led如何找到室内照明市场的平衡点

d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围,且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片,大大降低了光效; 2、超长寿命。led的实际寿命超过5小时,为一般光源的几倍甚至几十

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基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

子大屏幕。整块大屏幕是模块化的结构,每4个16×16的点阵块为一个最小模块,每行点阵由3个同样的最小模块级联而成,共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容,且每屏都具有上下左右移动等动画效

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