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高通认罚9.75亿美元引反思:国内led行业“缺芯”能否定调“生死薄”?

高通的垄断反映出中国手机产业在核心技术上受制于人的尴尬,而与手机产业相同,国内led照明行业上游核心技术也处于被垄断的尴尬局面,国内的led芯片企业也正在不断创新,以求破局垄断。

  https://www.alighting.cn/news/20150211/86861.htm2015/2/11 9:24:16

逆水行舟 中国光伏产业日趋成熟

近期受全球金融危机影响半导体产能下降,依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20100106/94529.htm2010/1/6 0:00:00

下一代的mocvd技术的趋势是什么?

上游芯片领域动作层出不穷,纷纷启动了建厂、扩厂计划。据悉,中国购买mocvd的订单已经排到三年之后。业内专家认为,随着未来大量的mocvd投产,芯片价格会下降,这对产业是利好消

  https://www.alighting.cn/news/20101021/94891.htm2010/10/21 10:06:13

美国cree取得最大宗订单

口。据悉,在芯片部分,主要采购的是美国cree及台湾地区led龙头晶电生产的芯

  https://www.alighting.cn/news/20090622/96444.htm2009/6/22 0:00:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

晶能大功率led芯片量产

晶能大功率led芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

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