检索首页
阿拉丁已为您找到约 2848条相关结果 (用时 0.2292836 秒)

[转载]颜重光:发展迅速的ac直接驱动led光源技术

光的acled,其次是美国iii-ntechnology,3n技术开发MOCVD生长技术基础上的氮化镓衬底,可以增进照明和传感器的应用,并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00

led背光需求不如预期 韩电子集团扩厂计划喊停

业界人士透露,韩国两大电子集团原本着眼于,led tv的渗透率会大幅提高,去年初以来动辄喊出逾200台的扩产计划,但由于需求不如预期,加上面板厂的led生产成本,无法与台湾led磊

  https://www.alighting.cn/news/20110620/101136.htm2011/6/20 9:57:25

[原创]2011香港国际led应用照明科技展

粒(chip)? 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( MOCVD / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

我国led行业亟待核心技术扩充产业链

用有机金属化学气相沉积(MOCVD)方法,而MOCVD设备主要被两大寡头德国的aixtron公司和美国veeco公司垄断。相关数据表明,两家公司的市场占有率合计超过了92%。并且,美

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

势。晶元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led磊晶片及晶粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(MOCVD)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

led照明设计过程中关键问题全析

性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led灯具关键设计问题全面分析

势   模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明及led显示屏发展历程解读

、黄、绿等多种单色led,并用于各种信号指示、标识、数码显示,逐步发展到小型led显示屏等。1991年业界采用MOCVD外延生长四元系材料,开发出高亮度发光二极管;1994年在ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

led电子显示屏常见驱动方式介绍

个区域行数的比例,称扫描方式;室内单双色一般为1/16扫描,室内全彩led显示屏一般是1/8 扫描,室外单双色一般是1/4扫描,室外全彩显示屏一般是静态扫描。驱动ic一般用国产h

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222075.html2011/6/19 23:08:00

全球半导体照明市场格局分析

0余家led诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一上演“强者越强,弱者愈弱”的“马太效应”。 当前,我国掀起一股led投资热,疯狂采购MOCVD

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222077.html2011/6/19 23:08:00

首页 上一页 165 166 167 168 169 170 171 172 下一页