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基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设计

本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很

  https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

采钰科技发表应用于8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led封装代工服务,对

  https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00

易美芯光:封装企业要掌握话语权,需做出差异化

当前,led封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来led封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特

  https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

采钰科技发表8英寸晶圆级led硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

二次封装led洗墙灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led洗墙灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84136.htm2015/4/3 16:09:25

二次封装led地埋(水下)点光源——2015神灯奖申报产品

二次封装led地埋(水下)点光源,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57

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