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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19
随着led照明应用的成熟，中功率led需求快速增长，无论是台系封装企业还是国内led厂商近年来皆积极扩增emc产能。其中，陆系led封装厂切进emc市场脚步积极，成为2016年异
https://www.alighting.cn/news/20160606/140903.htm2016/6/6 12:04:32
led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍一、led显示屏生产工艺 1.led显示屏工艺： a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b)led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
作为国内激光显示领域的领航企业，近年来，光峰科技凭借日趋成熟完善的alpd?核心专利技术，广泛布局各档位市场。
https://www.alighting.cn/news/20220531/172546.htm2022/5/31 16:09:16
