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流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点，而且成本低，制造工艺简单，所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示，其产业前景
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
过去led业者为了获利充分的白光 led 光束，曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（high powe
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
动解决方案必须占板面积小，而且外形尺寸小。以手机为例，今天大多数手机都有内置数码相机，能够拍摄高分辨率照片和视频。相机性能的提高也导致对大功率白色光源的需求，相机在室内或在昏暗环境
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
d)。这种电路的另一个优点是在调节器与led之间只需要两个连接端点，为用户的设计提供了一定的灵活性。但是，由于电路中采用了电感，与上述方案相比尺寸较大、成本较高、emi辐射也较
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
黄并且伴有白化现象，而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响，继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意，并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换，因为就算是二者连花纹也完
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15
d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种： 2.1加大尺寸法： 通过增大单颗led的有效发光面积，和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
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