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、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
化有机废水处理装置” 03251788.2有这样的记载“在容器的底部安装有电磁铁，容器内配备大量的磁性小球，磁性小球外层载有纳米二氧化钛（型号vk-ta18） ” 三、纳米二
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19527.html2009/11/17 17:26:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
生了好几代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(sic)裸片材料的led效率大约是0.04流明/ 瓦，发出的光强度很少有超过15毫堪(millicandel)的。9
http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/11/43817.html2010/5/11 15:32:00
件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。【参观考察】欢迎国内led行
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/7/29/58899.html2010/7/29 8:59:00
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/7/31/62557.html2010/7/31 10:52:00
型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光
http://blog.alighting.cn/sales8/archive/2010/8/7/73049.html2010/8/7 12:50:00
牌将不可避免。 投资“大跃进” 有机构预计，2010年中国led产业产值将超过1500亿元，这一数字是2008年的两倍，并以每年30%的速度高速增长。李秉杰说，这个数
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
