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led分选技术

片外延片波长分布在2nm之内,亮度的变化在+15%之内,则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(bin),只要通过测试把不合的芯片去除即可,将大大增加芯片的产能和降低芯片的成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led电子显示屏通用验收检测标准

能的组成led显示屏的最小单元。  3.4致命不合criticaldefect对使用、维护产品或与此有关的人员可能造成危害或不安全状况的不合,或单位产品的重要特性不符合规定或单位产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合占不合总数的40%以上。从使用角度分析,led封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

各种“酷刑” 检测照明产品的的靠性

常现象时则该项实验为不合。b:高温高压冲击启动试验。主要测试设备:恒温箱、温度计、调压器、电压表和时钟。主要测试项目:高温启动性能和可靠性测试数量:10个。测试方法:接上项试

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整,并剔除不合芯片,避免其流入下道工艺、产生次品;封装后的分检即在封装完成后,采用自动分光分色机对封装成品的光、电参数进行检查,并根据检测结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led品质测试

厂干脆就不分光分色。他们一般都是以低价来拉客户的。所以在购买白光led时不要一味的贪图便宜,一定要购买同一厂家、同一批次、同一色号的led发光管单颗粒灯或模组来制作同一批次的发光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00

led品质测试的七个方面

不分光分色。他们一般都是以低价来拉客户的。所以在购买白光led时不要一味的贪图便宜,一定要购买同一厂家、同一批次、同一色号的led发光管单颗粒灯或模组来制作同一批次的发光字。le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

sed显示技术

芝的计划,sed真正量产要到2007年,到那时候lcd和pdp厂家可能不但已经赚回了研发费用,连生产线的折旧费都已经回来了。所以sed在一开始时价上可能并不占优势,这也是为什么fe

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

衬底上生产。目前只有日本几家公司能够提供氮化镓衬底,价奇贵,一片2英寸衬底价约1万美元,这些衬底全部由hvpe(氢化物气相外延)生产。hvpe是二十世纪六七十年代的技术,由于

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