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smd-led封装中国市场现状

led上中游轰轰烈烈的投资热潮中,封装往往被人遗忘,政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代,笔者通过对smd led分布、供给、需求、技术的分析,得

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

[产品推荐] 适用于lcd 背光照明的topled compact

欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630,为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求,欧司朗光

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01

艾笛森:led照明市场 年成长率25%起跳

照明产品为主的led封装厂艾笛森(3591),即将办理4.3亿元现金增资,由于led照明前景明确,吸引各路人马抢进,想「预约」原股东放弃认购的现金增资额度。此外,艾笛森预计在十

  https://www.alighting.cn/news/20071126/116384.htm2007/11/26 0:00:00

大联大品佳集团推出基于nxp和microchip产品的多通道汽车大灯解决方案

5k8-e/ss的多通道汽车大灯解决方

  https://www.alighting.cn/pingce/20160809/142688.htm2016/8/9 14:13:44

avago technologies公司推出适用于汽车应用的业界最小半瓦高亮度led

avago technologies公司在汽车标准plcc-4表面安装封装推出业界首个半瓦高亮度红和琥珀色led。这个新系列0.5瓦高功率led具有业界最小封装尺寸和为在环境条件

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7929.htm2007/2/10 13:04:15

2015年,led封装还能拼什么?

2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年led封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

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