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台湾与大陆led芯片大厂2012年首季获利不同调，从台陆led芯片业者陆续公布的2012年q1业绩报告来看，台湾主要led芯片业者除璨圆季增17.3%外，其它业者普遍呈现衰退情
https://www.alighting.cn/news/20120510/89503.htm2012/5/10 10:13:51
文章介绍了几种常见的 led 芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22312.htm2009/12/23 12:12:55
本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面积
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47
鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会，新世纪覆晶接获三星大订单，明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升，以第2季的20%为目标。
https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
发，目前已通过科技部项目验收。 1、si衬底led芯片制造 1.1 技术路线 在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。 工艺流程：在si衬底上生长al
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程
https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59
近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获
https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03
料及芯片，具有国际领先水平，被认定为863重大成果，被选为国家科技创新重大成就展项目。 “近年来，晶和照明公司申请和获得了国内外发明专利160多项，打破了以日本日亚为主的蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
随着技术的发展，led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（gan）基的外延片(外延片)，外延片所
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
