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中美晶加强专利布局,专利数已成长三倍

中美晶出席成果发表会首次公开多项领先国际的尖端制程技术及新产品。中美蓝晶展出大幅降低平均电力消耗的c轴蓝宝石单晶直拉技术;中美晶并表示,缜密布局专利数量已成长三倍。

  https://www.alighting.cn/news/20120929/113711.htm2012/9/29 10:23:28

细数LED照明行业的“1、2、3、4、5”

将投入万亿资金进行开发。因此,整体经济形势既没有想象中那么好,也没有想象中那么悲观。3个方向一是半导体技术在不断提高,在方面,、氮化镓、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面,正

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

四副局长谈厦门“抠门经”LED年省电费513万

市科技局副局长徐平东说,预计到今年,将推广7.5万盏以上LED半导体照明灯具。LED半导体照明,能实现节电30%以上,地下停车场照明节电可达70%-80%左右,年节电约1150

  https://www.alighting.cn/news/20111017/n053735051.htm2011/10/17 9:15:58

浅析LED有效调光的设计理念

源。而且,与紧凑型荧光灯不同,这些LED灯是在“冷”温度下工作的。但或采用ccfl(冷阴极荧光灯)灯管一样,高亮度LED也没有解决好与普通triac(三端双向可控开关)调光器的协

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/7/11288_46.htm2012/4/7 11:28:08

我国LED灯具出口持续增长

光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极,接着将磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游LED封装是指用环氧树脂或有机等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代LED采用cuw做,将1mm芯片倒装在cuw

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代LED采用cuw做,将1mm芯片倒装在cuw

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

照明丛书:LED照明应用技术

本书首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

东贝应LED照明强劲需求 明年q1扩增产能

LED封装厂东贝冬季照明订单进补,欧美客户下单量大增,另手机及平板背光客户,近期也开始拉货,带动q4可望淡季不淡。因应客户需求,东贝也将在明年q1前,将照明产能扩增一倍。

  https://www.alighting.cn/news/20131224/111575.htm2013/12/24 11:56:16

富士康衡阳工业园奠基,主打LED等光电产品

据了解,到明年,富士康(衡阳)工业园投资额将不低于1亿美元,主要生产数位产品、先进光电及LED等系列产品。项目建成后,员工人数将达3万人以上,明年有望实现产值约50亿美元。目

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115015.htm2011/8/22 10:59:40

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