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量传统照明企业的加速进入，势必使竞争局面变得更加激烈。 但此种形势也可从另一个角度去理解，稀土为代表的原材料涨价已成大势所趋，2011年铜铁铝、玻璃管等原材料，人工费、水电煤
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00
光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型led，pcb板作为器件电极连接的布线使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
c110v功率在3.3w～4w，工作电流40ma;用于ac220v功率在3.3w-4w，工作电流20ma(图4)。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。 图4首尔半导
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
拟的优越和提高。详细描述：测量钢铁等磁性金属基体上的非磁性涂层、镀层、氧化层，如油漆、粉末、塑料、橡胶、锌、铬、铝、锡等；钢铁基材: 用于quanix4200涂镀层测厚仪型测量范围
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00
、led面板灯、led日光灯管、led球泡灯、led灯杯、led天花筒灯、led水底灯、led埋地灯、led铝条灯等。 宝世达电子推出的产品吸引了众多客户光临展位，并详细咨询
http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222147.html2011/6/20 11:31:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
次论坛上，晶元光电、迪源光电都力推高压发光二极管(hv led)芯片。在同样输出功率下，高压led所需的驱动电流大大低于低压led，散热铝外壳的成本可大大降低。目前dc led产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00
凌，冰凌一旦形成，则会对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材料，更容易产生冰凌凝结。2008年，我国南方大范围雪
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
效高，光源质地透明，光源的外形可塑性强，如果选用金属或塑料基板，还将实现可挠曲等优异性能，商业化前景诱人。 目前oled的光效正在迅速提高，未来有望替代现有白炽灯等传统光源
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
